製品名 | 不定形銀粉 | 球状銀粉 | フレーク銀粉 |
SEM画像 |
10μm
項目 | 単位 | パウダータイプ | 顆粒タイプ |
---|---|---|---|
Ag20 | % | >99.6 | >99.2 |
かさ密度 | g/ml | 0.88~1.10 | 2.10~2.40 |
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【用途】
自動車部品、電子部品の各種接点、端子、コネクター等
【特徴】
用途特性に合わせたAgめっき膜厚制御技術を多数有しております。
条材へのストライプ、片面、差厚めっきなど、お客様の要望に応じて最適なめっき膜・めっき方法をご提案させていただきます。
大型材料へのめっきを得意としております。広幅サイズの条材へめっき⇒製品サイズへスリットすることで、コストを低く抑えることができます。
グループの条材メーカーを活用した、素材+めっきのご提案が可能です。
各種銅系材料(タフピッチ銅、無酸素銅、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅など)
本めっき | 下地めっき | めっき方法 | 対応形状 | 対応サイズ |
Au | Ni | ストライプ スポット | 条材 一次プレス材 | 板厚0.05~0.8 板幅10~120 |
Ag | Cu、Ni | 全面 差厚 ストライプ | 条材 | 板厚0.05~2.0 板幅10~250 |
Ni | 全面 液面 ストライプ | 条材 一次プレス材 | 板厚0.1~1.8 板幅10~200 | |
Sn | Cu、Ni | 全面 液面 ストライプ | 条材 一次プレス材 コネクタ | 板厚0.1~1.8 板幅10~200 |
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